nybjtp

PCBs Assemblea

Servizz tal-Assemblea CAPEL SMT

FPCs & PCBs & PCBs Riġidi-Flex

Capel-SMT-Assembly-Service1

Servizzi ta' Assemblaġġ tal-PCB mħaffef

√ Prototip ta 'assemblaġġ tal-pcb dawra malajr 1-2 ijiem
√ 2-5 ijiem komponenti onlajn minn fornituri affidabbli
√ Reazzjoni rapida għal appoġġ tekniku u pariri
√ Analiżi tal-BOM biex tiżgura l-uniformità tal-komponent u l-integrità tad-dejta

ASSEMBLJA SMT

Quick Turn Prototip
Produzzjoni tal-Massa
Servizz ta' wara l-bejgħ 24 onlajn

Proċess ta' Produzzjoni CAPEL

Preparazzjoni tal-Materjal→ Stampar tal-pejst tal-istann→ SPI→ IPQC→ Teknoloġija tal-Immuntar tal-wiċċ→ Saldjar mill-ġdid

Protezzjoni u Ippakkjar ← Wara l-Iwweldjar ← Wave Soldering ← X-ray ←AOI ← L-Ewwel Ittestjar Artide

Proċess ta' Produzzjoni ta' Capel01

CAPEL SMT/DIPlinja

● IQC (Kontroll tal-Kwalità Dħul)

● IPQC(ln-process Quality Control)/test FAl

● Spezzjoni Viżwali wara forn reflow/AOl

● Tagħmir CT

● Spezzjoni Viżwali qabel forn reflow

● QA spezzjoni każwali

● OQC (Kontroll tal-Kwalità li joħroġ)

Proċess ta' Produzzjoni ta' Capel02

CAPELFABBRIKA SMT

● Kwotazzjoni onlajn f'Minuti

● Prototip ta 'assemblaġġ tal-pcb dawra malajr 1-2Days

● Reazzjoni rapida għal appoġġ tekniku u pariri

● Analiżi BOM biex tiżgura komponent

● uniformità u integrità tad-dejta

● 7 * 24 Servizz tal-Klijent Online

● Katina ta 'Provvista ta' Prestazzjoni Għolja

Proċess ta' Produzzjoni ta' Capel03

CAPELESPERT TAS-SOLUZZJONI

● Fabbrikazzjoni tal-PCB

● Komponenti Souring

● Assemblea SMT&PTH

● Programmazzjoni, Test tal-Funzjoni

● Assemblaġġ tal-Cable

● Kisi konformi

● Assemblea ta ' l-Egħluq eċċ.

Kapaċità tal-Proċess tal-Assemblea tal-PCB CAPEL

Kategorija Dettalji
Ħin taċ-Ċomb   24 siegħa Prototyping, il-ħin tal-kunsinna ta 'lott żgħir huwa ta' madwar 5 ijiem.
Kapaċità tal-PCBA   Garża SMT 2 miljun punt / jum, THT 300,000 punt / jum, 30-80 ordni / jum.
Servizz ta' Komponenti Turnkey B'sistema ta 'ġestjoni ta' akkwist ta 'komponenti maturi u effettivi, naqdu proġetti PCBA bi prestazzjoni ta' spiża għolja. Tim ta 'inġiniera ta' akkwist professjonali u persunal ta 'akkwist b'esperjenza huwa responsabbli għall-akkwist u l-ġestjoni tal-komponenti għall-klijenti tagħna.
Kitted jew Kunsinjat B'tim b'saħħtu ta 'ġestjoni tal-akkwist u katina tal-provvista tal-komponenti, il-Klijenti jipprovdulna komponenti, nagħmlu x-xogħol tal-assemblaġġ.
Combo Aċċetta komponenti jew komponenti speċjali huma pprovduti mill-klijenti. u wkoll komponenti riżorsi għall-klijenti.
Tip ta' Solder PCBA Servizzi ta 'issaldjar SMT, THT, jew PCBA it-tnejn.
Pejst tal-istann/Wajer tal-landa/Bar tal-landa Servizzi ta 'pproċessar PCBA taċ-ċomb u mingħajr ċomb (konformi RoHS). U tipprovdi wkoll pejst tal-istann apposta.
Stensil Stensil tal-qtugħ bil-lejżer biex jiżgura li komponenti bħal ICs ta 'pitch żgħir u BGA jissodisfaw il-Klassi IPC-2 jew ogħla.
MOQ Biċċa 1, iżda aħna nagħtu parir lill-klijenti tagħna biex jipproduċu mill-inqas 5 kampjuni għall-analiżi u l-ittestjar tagħhom stess.
Daqs tal-Komponent • Komponenti passivi: aħna tajbin fit-twaħħil tal-pulzier 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 komponenti żgħar bħal dawn.
• ICs ta 'preċiżjoni għolja bħal BGA: Nistgħu niskopru komponenti BGA bi spazjar ta' Min 0.25mm bir-raġġi-X.
Pakkett tal-Komponent rukkell, tejp tal-qtugħ, tubi, u pallets għal komponenti SMT.
Preċiżjoni massima tal-Immonta tal-Komponenti (100FP) L-eżattezza hija 0.0375mm.
Tip ta 'PCB solderable PCB (FR-4, sottostrat tal-metall), FPC, PCB riġidu-flex, PCB tal-aluminju, PCB HDI.
Saff 1-60 (saff)
Żona massima tal-ipproċessar 545 x 622 mm
Ħxuna minima tal-bord 4(saff) 0.40mm
6(saff) 0.60mm
8(saff) 0.8mm
10(saff) 1.0mm
Wisa' minimu tal-linja 0.0762mm
Spazjar minimu 0.0762mm
Apertura mekkanika minima 0.15mm
Ħxuna tar-ram tal-ħajt tat-toqba 0.015mm
Tolleranza tal-apertura metallizzata ± 0.05mm
Apertura mhux metallizzata ± 0.025mm
Tolleranza tat-toqba ± 0.05mm
Tolleranza dimensjonali ± 0.076mm
Pont minimu tal-istann 0.08mm
Reżistenza għall-insulazzjoni 1E+12Ω (normali)
Proporzjon tal-ħxuna tal-pjanċa 1:10
Xokk termali 288 ℃ (4 darbiet f'10 sekondi)
Mgħawġa u mgħawweġ ≤0.7%
Saħħa kontra l-elettriku >1.3KV/mm
Saħħa kontra t-tqaxxir 1.4N/mm
Solder jirreżistu ebusija ≥6H
Ritardanza tal-fjammi 94V-0
Kontroll tal-impedenza ±5%
Format tal-Fajl BOM,PCB Gerber, Pick and Place.
Ittestjar Qabel il-kunsinna, aħna se napplikaw varjetà ta 'metodi ta' ttestjar għall-PCBA fil-muntatura jew diġà mmuntat:
• IQC: spezzjoni deħlin;
• IPQC: spezzjoni fil-produzzjoni, test LCR għall-ewwel biċċa;
• QC viżwali: kontroll tal-kwalità ta 'rutina;
• AOI: effett tal-issaldjar tal-komponenti tal-garża, partijiet żgħar jew polarità tal-komponenti;
• X-Ray: iċċekkja BGA, QFN u preċiżjoni għolja oħra hija moħbija komponenti PAD;
• Ittestjar Funzjonali: Test tal-funzjoni u l-prestazzjoni skont il-proċeduri u l-proċeduri tal-ittestjar tal-klijent biex tiġi żgurata l-konformità.
Tiswija & Ħidma mill-ġdid Is-Servizz ta 'Tiswija tal-BGA tagħna jista' jneħħi b'mod sikur BGA mhux f'post, barra mill-pożizzjoni, u ffalsifikat u jerġa 'jwaħħalhom mal-PCB perfettament.

 

CAPEL FPC & Kapaċità tal-Proċess tal-PCB Flex-Rigid

Prodott Densità Għolja
Interkonnessjoni ( HDI)
Ċirkwiti Flex standard Flex Ċirkwiti Flessibbli Flat Ċirkwit Flex Riġidu Swiċċijiet tal-membrana
Daqs Standard tal-Panew 250mm X 400mm Roll fomat 250mmX400mm 250mmX400mm
wisa' tal-linja u Spazjar 0.035mm 0.035mm 0.010"(0.24mm) 0.003"(0.076mm) 0.10 "(.254mm)
Ħxuna tar-ram 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um 0.028mm-.01mm 1/2 oz.and ogħla 0.005"-.0010"
Għadd ta' Saff 32 Uniku 32 Sa 40
VIA / DAQS TAĦBAR
Dijametru Minimu tat-Toqba Drill (Mekkanika). 0.0004" ( 0.1 mm ) 0.006 " ( 0.15 mm ) N/A 0.006" ( 0.15 mm) 10 mil (0.25 mm)
Daqs Minimu Via (Laser). 4 mil ( 0.1mm ) 1 mil ( 0.025 mm ) N/A 6 mil (0.15 mm) N/A
Daqs Minimu Mikro Via (Laser). 3 mil (0.076 mm) 1 mil (0.025 mm) N/A 3 mil (0.076 mm) N/A
Materjal li jsaħħaħ Polyimide / FR4 / Metall /SUS /Alu PET FR-4 / Poyimide PET / Metall/FR-4
Materjal tal-Ilqugħ Ram / fidda Lnk / Tatsuta / Karbonju Fojl tal-fidda/Tatsuta Ram / Linka tal-fidda/Tatduta / Karbonju Fojl tal-fidda
Materjal tal-Għodda 2 mil ( 0.051 mm ) 2 mil ( 0.051 mm ) 10 mil (0.25mm) 2 mil (0.51 mm) 5 mil (0.13 mm)
Zif Tolleranza 2 mil ( .051 mm ) 1 mil ( 0.025 mm ) 10 mil (0.25mm) 2 mil (0.51 mm) 5 mil (0.13 mm)
MASK TAL-SOLD
Solder Mask Bridge Bejn Diga 5 mil (.013 mm) 4 mil (0.01mm) N/A 5 mil (0.13 mm) 10 mil (0.25mm)
Tolleranza ta' Reġistrazzjoni ta' Maskra ta' Solder 4 mil ( .010 mm ) 4 mil ( 0.01mm ) N/A 5 mil (0.13 mm) 5 mil (0.13 mm)
KOPERTURA
Reġistrazzjoni Coverlay 8 mil 5 mil 10 mil 8 mil 10 mil
Reġistrazzjoni PIC 7 mil 4 mil N/A 7 mil N/A
Reġistrazzjoni ta' Maskra ta' Solder 5 mil 4 mil N/A 5 mil 5 mil
Finish tal-wiċċ ENIG/Immersion Silver/Immersion Land/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ ENEPIG
Leġġenda
Għoli Minimu 35 mil 25 mil 35 mil 35 mil Overlay grafiku
Wisa' minimu 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Spazju Minimu 8 mil 6 mil 8 mil 8 mil
Reġistrazzjoni ± 5mil ± 5mil ± 5mil ± 5mil
Impedenza ±10% ±10% ±20% ±10% NA
SRD (Die tar-Regola tal-Azzar)
Outline Tolleranza 5 mil ( 0.13 mm ) 2 mil ( 0.051 mm) N/A 5 mil (0.13 mm) 5 mil (0.13 mm)
Raġġ minimu 5 mil ( 0.13 mm ) 4 mil ( 0.10 mm ) N/A 5 mil (0.13 mm) 5 mil (0.13 mm)
Ġewwa Raġġ 20 mil ( 0.51 mm ) 10 mil ( 0.25 mm) N/A 31 mil 20 mil (0.51 mm)
Punch Daqs Minimu tat-Toqba 40 mil ( 10.2 mm ) 31.5 mil ( 0.80 mm) N/A N/A 40 mil (1.02 mm)
Tolleranza tad-Daqs tat-Toqba tal-Punch ± 2mil ( 0.051 mm) ± 1 mil N/A N/A ± 2 mil ( 0.051 mm )
Wisa 'ta' Slott 20 mil ( 0.51 mm ) 15 mil ( 0.38 mm ) N/A 31 mil 20 mil (0.51 mm)
Tolleranza tat-toqba għall-kontorn ± 3 mil ± 2 mil N/A ±4 mil 10 mil
Tolleranza tat-tarf tat-toqba għall-kontorn ± 4 mil ± 3 mil N/A ± 5 mil 10 mil
Minimu ta' Traċċa għall-kontorn 8 mil 5mil N/A 10 mil 10 mil